- Tytuł:
- Reduction of defects in the lapping process of the silicon wafer manufacturing: the Six Sigma application
- Autorzy:
-
Sharma, Mithun
Sahni, Sanjeev P.
Sharma, Shilpi - Data publikacji:
- 2019
- Wydawca:
- Politechnika Białostocka. Oficyna Wydawnicza Politechniki Białostockiej
- Tematy:
-
Six Sigma
quality
silicon wafer
lapping
quality control
total thickness variation
wafer manufacturing
jakość
płytka krzemowa
docieranie
kontrola jakości
całkowita zmiana grubości
produkcja płytek - Źródło:
-
Engineering Management in Production and Services; 2019, 11, 2; 87-105
2543-6597
2543-912X - Język:
- angielski
- Prawa:
- CC BY-NC-ND: Creative Commons Uznanie autorstwa - Użycie niekomercyjne - Bez utworów zależnych 4.0
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
- Artykuł