- Tytuł:
- Examinations of Selected Thermal Properties of Packages of SiC Schottky Diodes
- Autorzy:
-
Bisewski, D.
Myśliwiec, M.
Górecki, K.
Kisiel, R.
Zarębski, J. - Data publikacji:
- 2016
- Wydawca:
- Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
- Tematy:
-
Schottky diodes
transient thermal impedance
thermal measurements
silicon carbide
packaging - Źródło:
-
Metrology and Measurement Systems; 2016, 23, 3; 451-459
0860-8229 - Język:
- angielski
- Prawa:
- CC BY-NC-ND: Creative Commons Uznanie autorstwa - Użycie niekomercyjne - Bez utworów zależnych 3.0 PL
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
- Artykuł