Thermal degradation of photoreactive solvent-free acrylic pressure-sensitive adhesives based on 2-ethylhexyl acrylate

The thermal degradation of photoreactive acrylic self-adhesives (PSAs) containing 99.5 wt.% of 2-ethylhexyl acrylate (2-EHA) and 0.5 wt.% unsaturated photoinitiator 4-acryloyloxy benzophenone (ABP) has been performed at 250 degrees of Celsius. The type and amount of the pyrolysis products give important information about the mechanism of thermal degradation of this kind of photoreactive PSAs. It was evaluated using GC-analysis that during the thermal degradation of PSAs based on 2-ethylhexyl acrylate such main thermal decomposition products as 2-ethylhexen-1, 2-ethylhexanol-1, and 2-ethylhexyl (meth)acrylate were formed.

Przeprowadzono termiczną degradację fotoreaktywnych poliakrylanowych klejów samoprzylepnych zbudowanych z 99,5 % wag. akrylanu 2-etyloheksylu (2-EHA) oraz 0,5 % wag. nienasyconego fotoinicjatora 4- akryloilooksybenzofenonu (ABP) w temperaturze 250 stopni Celsjusza. Na podstawie otrzymanych produktów termicznej degradacji przedstawiono możliwy model termicznej degradacji badanych fotoreaktywnych klejów samoprzylepnych. Korzystając z pomocy chromatografii gazowej stwierdzono obecność takich pirolitycznych produktów, jak 2-etyloheksen-1, 2-etyloheksanol-1 oraz (met)akrylan 2-etyloheksylu.