- Tytuł:
- Investigations of Interface Properties in Copper-Silicon Carbide Composites
- Autorzy:
-
Chmielewski, M.
Pietrzak, K.
Strojny-Nędza, A.
Jarząbek, D.
Nosewicz, S. - Data publikacji:
- 2017
- Wydawca:
- Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
- Tematy:
-
copper matrix composites
silicon carbide
interface
thermal conductivity
adhesion - Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł