- Tytuł:
-
The influence of soldering conditions on conductivity, structure and strength of Cu/Sn96Ag4 solders
Wpływ warunków lutowania na przewodność, strukturę oraz wytrzymałość połączeń Cu/Sn96Ag4 - Autorzy:
-
Boczkal, G.
Marecki, P.
Perek-Nowak, M. - Data publikacji:
- 2012
- Wydawca:
- Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
- Tematy:
-
lutowanie bezołowiowe
właściwości elektryczne
fazy międzymetaliczne
lead-free solder
electrical properties
intermetallic phases - Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł