- Tytuł:
- Design and verification of the chip thermal model: the assessment of a power modules resistance to high current peaks
- Autorzy:
-
Pavlásek, P.
Mrázik, M.
Pavelek, M.
Dobrucký, B. - Data publikacji:
- 2018
- Wydawca:
- Politechnika Poznańska. Wydawnictwo Politechniki Poznańskiej
- Tematy:
-
power modules
thermal model
simulation
finite element method - Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł