Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Pepliński, K." wg kryterium: Autor


Wyświetlanie 1-4 z 4
Tytuł:
Ocena wybranych cech wypraski otrzymanej w warunkach rzeczywistych i podczas symulacji wtryskiwania
Evaluation of selected properties of moulded piece obtained in real conditions and during injection simulation
Autorzy:
Pepliński, K.
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
Tematy:
wtryskiwanie
wypraska
symulacje
CADMOULD-3D
injection
moulding
simulation
CADMOULD-3D computer system
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Zastosowanie programu ANSYS-Polyflow dowspomagania wytwarzania butelek z uchwytem metodą wytłaczania z rozdmuchiwaniem
Application of ANSYS-Polyflow software to aid the production of bottles with a handhold by extrusion blow molding process
Autorzy:
Pepliński, K.
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
Tematy:
SFRD
butelka z uchwytem
symulacje
ANSYS Polyflow
extrusion blow molding
bottle with handhold
simulation
ANSYS-Polyflow
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Użycie programu ANSYS-Polyflow do wspomagania wytwarzania opakowań formowanych rozdmuchowo z preformy
Use of ANSYS-Polyflow software to support the production of preformed blow molded packaging
Autorzy:
Pepliński, K.
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
Tematy:
formowanie rozdmuchowe
preforma
butelka
symulacje
ANSYS Polyflow
blow molding
perform
bottle
simulation
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Zastosowanie programu Ansys-Polyflow do wspomagania wytwarzania opakowań formowanych próżniowo
Ansys-Polyflow software use as CAE tool for the production of vacuum-thermoformed packaging
Autorzy:
Sykutera, D.
Pepliński, K.
Data publikacji:
2011
Wydawca:
Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
Tematy:
formowanie próżniowe
opakowania cienkościenne
symulacje
ANSYS Polyflow
vacuum thermoforming
thin-wall packaging
simulation
Ansys-Polyflow
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-4 z 4

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies

    Prześlij opinię

    Twoje opinie są dla nas bardzo ważne i mogą być niezwykle pomocne w pokazaniu nam, gdzie możemy dokonać ulepszeń. Bylibyśmy bardzo wdzięczni za poświęcenie kilku chwil na wypełnienie krótkiego formularza.

    Formularz