- Tytuł:
- Influence of Aging Procedure on Bonding Strength and Thermal Conductivity of Plywood Panels
- Autorzy:
-
Demirkir, C.
Colakoglu, G.
Colak, S.
Aydin, I.
Candan, Z. - Data publikacji:
- 2016-06
- Wydawca:
- Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
- Tematy:
-
88.20.rp
87.85.jf - Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł