Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Perzyk, M. A." wg kryterium: Autor


Wyświetlanie 1-8 z 8
Tytuł:
Zastosowanie PLA jako spoiwa w masach formierskich i rdzeniowych
Application of PLA as a Binder in Molding and Core Sands
Autorzy:
Kozłowski, J.
Kochański, A.
Perzyk, M.
Tryznowski, M.
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
materiały innowacyjne
innowacyjne technologie odlewnicze
biopolimery
spoiwa
piasek otaczany
metoda HOT-BOX
innovative materials
innovative foundry technologies
polymers
binder
sand surrounded
HOT-BOX method
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-8 z 8

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies

    Prześlij opinię

    Twoje opinie są dla nas bardzo ważne i mogą być niezwykle pomocne w pokazaniu nam, gdzie możemy dokonać ulepszeń. Bylibyśmy bardzo wdzięczni za poświęcenie kilku chwil na wypełnienie krótkiego formularza.

    Formularz