Autor: Chung, T.-J. - Prolib Integro

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Chung, T.-J." wg kryterium: Autor

Wyświetlanie 1-4 z 4

Zaznacz stronę

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Preparation Of Fine Grained SiC At Reduced Temperature By Two-Step Sintering
Wytwarzanie drobnoziarnistego SiC w obniżonej temperaturze przez dwuetapowe spiekanie
Autorzy:: Kim, K.-W.
Oh, K.-S.
Lee, H.
Kim, B. S.
Chung, T.-J.
Data publikacji:: 2015
Wydawca:: Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:: SiC
liquid phase
two step sintering
coarsening
hardness
faza ciekła
spiekanie dwuetapowe
odporność
twardość
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Joining Of Green Body And Dense Substrate For Indium Tin Oxide Under Uniaxial Pressure In An Open Condition
Łączenie zielonej masy i gęstego podłoża z tlenku cyny indu w warunkach jednoosiowego ściskania w stanie otwartym
Autorzy:: Moon, G.-S.
Chung, T.-J.
Yang, S. H.
Hong, G.-S.
Oh, K.-S.
Data publikacji:: 2015
Wydawca:: Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:: transparent conducting oxide
indium tin oxide
green body
joining
tlenek indu
zielona masa
łączenie
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Thidiazuron enhanced somatic embryogenes is fromcallus lines of Arabica Coffee and subsequent plant regeneration
Autorzy:: Wang, Y.-C.
Lin, M.-Z.
Huang, B.
Chung, H.-H.
Chen, J.-T.
Data publikacji:: 2018
Wydawca:: Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 4.

Tytuł:: Charge-pumping characterization of SOI devices fabricated by means of wafer bonding over pre-patterned cavities
Autorzy:: Głuszko, G.
Łukasiak, L.
Kilchytska, V.
Chung, T. M.
Olbrechts, B.
Flandrie, D.
Raskin, J. P.
Data publikacji:: 2007
Wydawca:: Instytut Łączności - Państwowy Instytut Badawczy
Tematy:: charge-pumping
electrical characterization
interface traps
SOI
water bonding
Si layer transfer
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

na półce

Szczegóły

Wyświetlanie 1-4 z 4

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies

Prześlij opinię

Twoje opinie są dla nas bardzo ważne i mogą być niezwykle pomocne w pokazaniu nam, gdzie możemy dokonać ulepszeń. Bylibyśmy bardzo wdzięczni za poświęcenie kilku chwil na wypełnienie krótkiego formularza.